半導体製造装置に関わるソフトウェア開発

TJ2506N260

勤務地　　　　　大阪府大阪市

雇用形態　　　　正社員

業務内容   　　　 半導体製造装置に関わるソフトウェア開発

　　　　　　　　・仕様書作成

　　　　　　　　・仕様に関する検討、打合せ、Q＆Aなど

　　　　　　　　・テストケース作成や評価

　　　　　　　　・インストーラ作成

求めるスキル　　・ソフトウェア開発(機能、要件定義)に関する知識、経験

　　　　　　　　・要件を仕様書に落とし込む文章力

　　　　　　　　・要件、機能を理解し、テストケースを書き起こす業務

歓迎スキル　　　・2年以上のソフト開発経験者でも可能（評価業務も含む）

開発対象　　　　システム

想定年収 　　　　350万円～600万円

勤務時間　 　　　9:00～18:00

その他　　　　　残業月10時間～30時間程度

　　　　　　　　外国籍の方も応募可能です、ご相談下さい。